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5纳米工艺提高了70%的晶体管密度?据说龙啸875将返回TSMC

日前,韩国媒体《电子报》报道称,三星将在2019年底之前,使用三星的EuV 7纳米工艺大规模生产高通小龙865处理器。

小龙865的结构和主频还不清楚,但可以肯定的是,它将支持LPDDR5内存,这意味着整个机器将运行得更快。

根据之前的报道,小龙865(SM8250)将有两个版本,代号科纳(Kona)和赫拉坎(Huracan),支持LPDDR5XRAM和UFS3.0

一个可以集成5G调制解调器(SDX55),而另一个不集成。

上月,高通小龙865处理器的极客工作台被怀疑流出了网络。分数显示处理器代码是Kona,单核4160分,多核12946分。

高通公司最近几代小龙处理器在TSMC和三星之间来回移动,反映了TSMC和三星在先进技术方面针锋相对的对抗。

由于苹果最新A13芯片不使用EUV,预计小龙865处理器和麒麟9905G之间的面对面较量也将是TSMC和三星在7nmEUV进程中的较量。

另外,近日有消息指出,高通将在明年年底发布骁龙875处理器,并将转回台积电代工,预计会使用台积电的5nm工艺代工。此外,最近有报道称,高通公司将在明年年底之前发布小龙875处理器,并将转回到TSMC进行合同制造。预计将使用TSMC的5纳米工艺进行合同制造。

TSMC的5纳米工艺将晶体管密度提高到每平方毫米1.713个,比7纳米水平高70%。

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